IBM präsentiert neue Kühlungen für CPUs:
Hitzeproblem steigt mit Zuwachs an Leistung
Forscher des Computerkonzerns IBM haben einen neuen Ansatz zur Verbesserung der Kühlung von Computerchips entwickelt. Dabei geht es um den Verbindungspunkt zwischen dem heißen Chip und den verschiedenen Kühlkomponenten, die heute eingesetzt werden, um die Hitze abzuziehen.
Die IBM-Forscher haben den Angaben zufolge eine Chip-Kappe mit einem Netz von baumähnlich verzweigten Kanälen auf ihrer Oberfläche entwickelt. Das Muster wurde so gewählt, dass die Paste und auch der Druck über den Chip hinweg gleichmäßiger verteilt wird. Möglich ist so ein geringer Druck bei einem zehnfach besseren Hitzetransport über die Schnittstelle, wie IBM erklärte.
Die Dosis macht das Gift...
Normalerweise werden derzeit spezielle viskoseartige Pasten an diesen Verbindungspunkten eingesetzt, um sicherzustellen, dass Chips sich gemäß der Wärmeentwicklung ausdehnen und zusammenziehen können. Die Pasten werden so dünn wie möglich gehalten, um eine effiziente Wärmeabfuhr vom Chip zu den Kühlkomponenten zu ermöglichen. Ein zu dünner Auftrag kann den Chip aber beschädigen oder gar zerstören.
Zukünftige "Hitzköpfe"
Das Problem der Kühlung wird immer dringender, da die Prozessoren zwar immer leistungsfähiger werden, dabei aber auch immer mehr Abwärme produzieren. Das vorgestellte Verfahren sei einer von mehreren Wegen, die derzeit am Züricher Forschungslabor untersucht werden, erklärte IBM. (apa/red)